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FPC和FFC扁平连接器的发展趋势

来源:FPC/FFC扁平连接器  发布时间:2017-06-21   点击量:329

FPC/FFC扁平连接器的主要发展趋势是:

一是体积与外形尺寸微小化和片式化,例如市场上出现了高度要低到1.0mm~1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品FPC/FFC扁平连接器、光纤FPC/FFC扁平连接器、宽带FPC/FFC扁平连接器以及细间距FPC/FFC扁平连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

 

二是在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔FPC/FFC扁平连接器中普遍采用压配合接触件技术,大大提高了FPC/FFC扁平连接器的可靠性,保证了信号传递的高保真性。

FPC/FFC扁平连接器

三是半导体芯片技术正成为各级互连中FPC/FFC扁平连接器发展的技术驱动力。例如,伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展,使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。

 

四是盲配技术使FPC/FFC扁平连接器构成了新的连接产品,即推入式FPC/FFC扁平连接器,它主要用于系统级互连。它的最大优点是不需要电缆,安装拆卸简单,便于现场更换,插合速度快,分离平滑稳定,可获得良好的高频特性,适用于宇宙飞船。

五是组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展,进而向微组装(MPT)技术发展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高FPC/FFC扁平连接器技术及性价比的动力源泉。

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